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你(们)好
您能否帮助检查 TPS737在此应用中是否正常工作？
我担心热性能、需要您确认。
客户需要最小的解决方案尺寸、我是否知道您对此机会的建议？
您好、Shawn、
使用50 C/W 的 JEDEC 规范、该器件将随着功率耗散增加60度、从而使其达到130度的总功率损耗。 最高结温为150°C、因此不会进入热关断模式、但数据表中的表征数据高达125°C、因此性能可能会略差于 EC 表中所示的性能。
尽管如此、JEDEC 规范仍然是悲观的、我们经常看到实际设计中的热阻降低多达50%。 这就是所谓的热饱和设计。 这些热饱和电路板的示例是我们发布的 EVM、其热阻通常比数据表 JEDEC 规范好得多。 客户应在散热焊盘中将尽可能多的散热过孔放置到相邻的 GND 层。 它们应在器件上方和下方放置厚而不间断的 GND 覆铜以散热-大多数热量都在表面覆铜上散发。 这将降低热阻、并且优化后、它们只会出现30°C 的上升、而不是60°C 的上升、因此结温将为100°C 而不是130°C。
谢谢、
斯蒂芬
你(们)好，Stephen
感谢您的快速回复。
一些问题：
这适用于任何封装、尤其是具有散热焊盘的封装、您可以在其中更好地控制散热。 您可以将其应用于任何器件、因为 JEDEC 规范假定有特定数量的铜用于散热。 但是、对于任何器件、您都可以添加比 JEDEC 规范更多的热铜、以降低热阻并增加散热。
