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[参考译文] LMZ12003EXT：LMZ12003EXTTZX/NOPB 需要热阻结至电路板或结至外壳(底部)

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111849/lmz12003ext-need-thermal-resistance-junction-to-board-or-junction-to-case-bottom-for-lmz12003exttzx-nopb

器件型号：LMZ12003EXT

您好！

对于 LMZ12003EXTTZX/NOPB、我需要接面到电路板或结到外壳(底部)的热阻。 数据表中包含结至环境温度和结壳(顶部)。 如果有用于我分析的结至电路板和/或结至外壳(底部)的附加信息、则跳过。  

谢谢

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    TI__Guru**** 2513185 points
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    您好、Terry、

    我将与团队进行核实、并尽快让您回来。

    谢谢、

    Nancy

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    TI__Guru**** 2513185 points
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    您好、Terry、

    我们没有适用于此封装的结至电路板或结至外壳(底部)热阻数据。 我认为结至外壳(顶部)是非常好的数据、可用于计算。 您可以测量外壳顶部温度、这非常容易访问。 底壳温度很难 测量。 然后使用下面的等式来获得结温。  

    希望这对您有所帮助、

    谢谢、

    Nancy

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    TI__Guru**** 2513185 points
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    好的、谢谢