This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LMR36510:LMR36510FADDAR 散热焊盘散热

Guru**** 2391025 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1117778/lmr36510-lmr36510faddar-thermal-pad-heat-dissipation

器件型号:LMR36510

您好、电源管理团队、

封装的 μ ΘJA 值按42.9°C/W 的形式报价  ΘJC (bot)被称为4.3°C/W, 我假设这两个数字之间的某个位置有一个真正的热阻,这取决于连接到底部焊盘的铜的尺寸以及连接焊盘到该平面的散热过孔的数量。 如果我通过适当数量的散热过孔将引脚9连接到0V 平面、您是否有任何关于此封装应散发多少热量的指导? 感谢你的帮助。

此致、
NIC 高

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    是的、您回答正确。

    请参阅数据表的图15以了解您要查找的信息。

    此外、请尝试遵循数据表中的 PCB 示例指南。

    您还可以将 EVM 用作 PCB 布局指南。

    我随附了一份可能有用的应用手册。

    谢谢

    e2e.ti.com/.../8372.snva951.pdf