请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:TPS7A7002 数据表 www.ti.com/.../tps7a7002.pdf 将结至电路板的热阻列为29.9 C/W、将 J 至 C (底部)列为6.9 C/W 我在我的双电阻模型中使用29.9 C/W 值进行热仿真。 该值是否正确? 对于 一个看起来被设计用于向 PCB 散热的组件、与 R 至 C (bot)相比、看起来似乎很高。
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
数据表 www.ti.com/.../tps7a7002.pdf 将结至电路板的热阻列为29.9 C/W、将 J 至 C (底部)列为6.9 C/W 我在我的双电阻模型中使用29.9 C/W 值进行热仿真。 该值是否正确? 对于 一个看起来被设计用于向 PCB 散热的组件、与 R 至 C (bot)相比、看起来似乎很高。