• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 3 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 112 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPSM8D6C24：结至外壳(顶部)热阻

admin
Guru**** 2813875 points

Other Parts Discussed in Thread: TPSM8D6C24

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1116972/tpsm8d6c24-junction-to-case-top-thermal-resistance

器件型号：TPSM8D6C24

您好！

我想将 TPSM8D6C24与散热器配合使用、并希望 使用结至外壳(顶部)热阻来计算器件的结温。 是否可以为此器件提供该热阻？

谢谢、
Matthew

  • 0
    TI__Guru**** 2813875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Matthew、您好！

    假设您将散热器放置在 IC 上、则此部件的结至外壳(顶部)热阻为18.9 C/W

    最棒的

    Calan

  • 0
    TI__Guru**** 2813875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Calan、

    感谢响应-这个热阻比我希望的要高。 为了进行全面披露、您是否还可以提供结至电路板或结壳(底部)热阻？

    谢谢、

    Matthew

  • 0
    TI__Guru**** 2813875 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Matthew、您好！

    未对 RthetaJB 建模。 但是、我们对工作台上的模块进行了以下描述：

    结至顶部的表征参数(PsiJT)为0.78 C/W

    结至电路板特征参数(PsiJB)为9.8 C/W

    请参阅本文 http://www.ti.com/lit/SPRA953

    最棒的

    Calan