This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM25575-Q1:外露焊盘是否连接到芯片内部的 GND?

Guru**** 2390340 points
Other Parts Discussed in Thread: LM25575-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1115769/lm25575-q1-is-exposed-pad-connected-to-gnd-inside-the-chip

器件型号:LM25575-Q1

您好、专家、

我们的客户希望将 LM25575-Q1配置为反相降压/升压拓扑。 他们想知道如何 正确处理外露焊盘。 它是否内部连接到 GND? 谢谢。

BR、

ElecCheng

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    EP 连接到器件内部 IC 的接地端。

    因此、您必须将其视为另一个接地引脚。   

    对于 IBB、它连接到负输出电压。

    如需更多信息、请参阅随附的应用手册。

    谢谢

    e2e.ti.com/.../7776.snva856a.pdf