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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111837/csd25402q3a-junction-to-board-top-theta-value
您好！
你好。 客户需要 CSD25402Q3A 的结至电路板(顶部)θ 值。
请提供建议。 非常感谢。
此致、
Ray Vincent
您好 Ray、
感谢您的查询。 我刚刚回答了客户的这个问题-假设这是相同的。 以下是一个链接-
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111828/csd25402q3a-thermal-reistance
下面是我之前的回答：
结至外壳热阻 Rθjc Ω(最大2.3°C/W)在数据表的第3页上进行了说明。 这是从封装底部的结点到散热焊盘(源极)测得的。 请访问以下链接、详细了解 TI 如何在我们的 FET 数据表中测试和规范热阻抗。
https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/06/10/understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance
John Wallace
TI FET 应用
尊敬的 John：
你好。 谢谢你的快速回答，但我之前已经看到过这篇文章，但我有一些问题需要澄清。 结至外壳与结至电路板是否相同？ 我已经在这里问我的同事、它们是不同的。 我能否知道这两者的相似性和差异、因为我对这些数据感到困惑。 感谢您的支持。
尊敬的 Ray：
这是一个有趣的问题。 我相信封装和 PCB 上的散热焊盘之间的焊料接口不会产生显著的热阻、因为焊料是一个非常好的导热体。 我确实注意到您的帖子在主题行中有与电路板的连接(顶部)。 TI 不提供结至外壳(顶部)热阻、因为从封装中去除热量的主要路径是通过散热焊盘进入 PCB。 它远高于结至外壳(底部)。
谢谢、
John
你好。 客户的另一个回复、请参阅以下内容以供参考。 非常感谢。
"我需要 CSD25402Q3A 的结至电路板热阻值。 要指定、我需要 RθJB。 RθJA Ω 和 RθJC Ω 均包含在提供的数据表中。"
我们在 MOSFET 数据表中仅指定 RθJC Ω(底部或板)和 RθJA Ω。 这可以在第3页的表中找到。
