[参考译文] CSD25402Q3A：结至电路板(顶部)θ 值

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111837/csd25402q3a-junction-to-board-top-theta-value

器件型号：CSD25402Q3A

您好！

你好。客户需要 CSD25402Q3A 的结至电路板(顶部)θ 值。

请提供建议。非常感谢。

此致、

Ray Vincent

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2652575 points

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您好 Ray、

感谢您的查询。我刚刚回答了客户的这个问题-假设这是相同的。以下是一个链接-

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1111828/csd25402q3a-thermal-reistance

下面是我之前的回答：

结至外壳热阻 Rθjc Ω(最大2.3°C/W)在数据表的第3页上进行了说明。这是从封装底部的结点到散热焊盘(源极)测得的。请访问以下链接、详细了解 TI 如何在我们的 FET 数据表中测试和规范热阻抗。

https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2016/06/10/understanding-mosfet-data-sheets-part-6-thermal-impedance

此致、

John Wallace

TI FET 应用

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2652575 points

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尊敬的 John：

你好。谢谢你的快速回答，但我之前已经看到过这篇文章，但我有一些问题需要澄清。结至外壳与结至电路板是否相同？我已经在这里问我的同事、它们是不同的。我能否知道这两者的相似性和差异、因为我对这些数据感到困惑。感谢您的支持。

此致、

Ray Vincent

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2652575 points

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尊敬的 Ray：

这是一个有趣的问题。我相信封装和 PCB 上的散热焊盘之间的焊料接口不会产生显著的热阻、因为焊料是一个非常好的导热体。我确实注意到您的帖子在主题行中有与电路板的连接(顶部)。 TI 不提供结至外壳(顶部)热阻、因为从封装中去除热量的主要路径是通过散热焊盘进入 PCB。它远高于结至外壳(底部)。

谢谢、

John

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2652575 points

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尊敬的 John：

你好。客户的另一个回复、请参阅以下内容以供参考。非常感谢。

"我需要 CSD25402Q3A 的结至电路板热阻值。要指定、我需要 RθJB。 RθJA Ω 和 RθJC Ω 均包含在提供的数据表中。"

此致、

Ray Vincent

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2652575 points

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尊敬的 Ray：

我们在 MOSFET 数据表中仅指定 RθJC Ω(底部或板)和 RθJA Ω。这可以在第3页的表中找到。

此致、

John

电源管理（参考译文帖）

电源管理（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] CSD25402Q3A：结至电路板(顶部)θ 值