This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1109838/lm61460-q1-theta-ja-evm-vs-jesd-51-7
大家好、
您能否帮助简单总结一下 JESD 51-7 θ ja 测试与我们的 EVM θ ja 测试有何不同、从而提供如此不同的热性能？
谢谢！
David
尊敬的 David：
根据 JEDEC 的建议、RθJA 参数不适合用于估算实际应用中的结温。
更适合比较同一封装类型中不同器件的热性能、必须注意的是、比较基于类似的 PCB 设计。
EVM 值是一个实际测量值、可能更适用于希望按照建议的 EVM PCB 布局实现器件实际散热特性的客户。 当尝试估算被评估器件的结温时、这个值更加合适。
有关这方面的更多详细信息、请参阅以下应用手册：
此致、
Jimmy
你好、Jimmy、
您是否想更简单地总结一下 JEDC 板与我们的 EVM 的不同之处，这使其在对比中显得如此糟糕？ 比如、JEDEC 板是否没有适当的过孔、层、或者 HR 封装在哪些地方会发生热量逸出不准确的情况？
JEDEC 板是一款不考虑 HR / FCOL 封装散热和热流的标准化板。
因此、使用采用建议 PCB 布局的 EVM 来测量外壳顶部温度并推断结温更现实。 应用手册中还提到、RthetaJA 值可能不代表热流、因为它假定所有热量都从器件中流出。 相反、更真实的热流会使热量从器件中流出并向下流向 PCB。
