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器件型号：TPS82130 您好、E2E 专家、
你好。
根据应用手册、电阻结至电路板(在第4节、第10页中)对于传导至电路板冷却组件而言比电阻结至外壳(Bot)更具代表性。
很好。
https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
您说电阻结至电路板包括结至外壳(Bot)。
有道理。
因此、我希望电路板电阻大于外壳电阻(Bot)。
什么还没有意义：
对于该组件、我询问了、
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps82130.pdf
结至外壳(bot)被列为21.3 C/W
结至电路板列为14.4 C/W
其他 TI 数据表中的结至电路板电阻高于结至外壳(bot)、这符合预期。
示例：
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps1h200a-q1.pdf
可以帮助我理解吗？
或
这是数据表中的误差吗？
感谢您的一贯支持。
此致、
CSC
