您好!
我想知道、在 USIP 封装的情况下、是否可以手工焊接 TPS82740B。 您对如何执行该操作有什么建议吗?
谢谢
Giorgio
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感谢您的回答。 是的、它仅适用于1个原型。 我还有几个问题、主要是因为我从未使用过 USIP 封装:
-如何确保 LGA 焊球精确定位在封装焊盘上? 问题是、您无法真正看到组件下方的焊球。 我唯一可以看到的方法是确保组件的边缘与占用空间的矩形对齐。
焊球是由焊料制成的,它们是高温熔化的吗? 如果没有、则 PCB 和 组件底部之间会有间隙、对吧?
-我在数据表中发现、建议在铜焊盘和焊接掩模之间留出一定的间隙。 请解释原因。 我不是很清楚。
您好、Giorgio、
如果您 将零部件的边线与丝印中的矩形尽可能对齐、这就足够了。 USIP 的焊球融化后、它们将与最近的铜 焊盘自行对齐。
为了正确焊接、您需要确保 USIP 的所有焊球已经熔化并与 PCB 上的铜焊盘正确接触。
建议在铜焊盘和阻焊层之间留有较小的间隙、以应对阻焊层的扩展。 如果阻焊层展开、则可以覆盖铜焊盘并减少焊接的接触面积。
此致、
瓦伦