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器件型号：TPS82740B 您好！
我想知道、在 USIP 封装的情况下、是否可以手工焊接 TPS82740B。 您对如何执行该操作有什么建议吗？
谢谢
Giorgio
感谢您的回答。 是的、它仅适用于1个原型。 我还有几个问题、主要是因为我从未使用过 USIP 封装：
-如何确保 LGA 焊球精确定位在封装焊盘上？ 问题是、您无法真正看到组件下方的焊球。 我唯一可以看到的方法是确保组件的边缘与占用空间的矩形对齐。
焊球是由焊料制成的，它们是高温熔化的吗？ 如果没有、则 PCB 和 组件底部之间会有间隙、对吧？
-我在数据表中发现、建议在铜焊盘和焊接掩模之间留出一定的间隙。 请解释原因。 我不是很清楚。
