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[参考译文] LMR62014：热阻与放大器；计算得出的功率与 TIWebench 间的关系

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: LMR62014

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1107635/lmr62014-thermal-resistance-calculated-power-vs-tiwebench

器件型号：LMR62014

您好！

我对如何在 TIWebench 中计算 IC 结温感到困惑。 对于该特定设计、估算的 IC 功率耗散(PD)为0.711W (根据 TIWebench 报告得出)。 以下是使用数据表时 PD 为0.711W 时的预期结温：rth.ja*pd +T.amb =(265摄氏度/W)*(0.711W)+ 30摄氏度= 218.415摄氏度= Tjunc。

但是、在 TiWebench 报告中、PD 为0.711W 时的预期 IC 结温为86.902degC。

您能解释一下区别吗？  

随附了该设计的 TIWebench 报告。

e2e.ti.com/.../LMR62014_5F00_TIWebench.pdf 

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    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    感谢您联系 E2E。  数据表中的 RTH.ja 后面跟随  JEDEC 条件、这是 比 PCB 条件更重要的条件。 通常、 数据表中的 Rth.ja 用于比较 不同封装的热性能。

    如果想估算实际电路板的温升、使用的 Rth.ja 值要小得多。 例如、下面是另一个新的 RTM 升压转换器的数据。 您可以发现 EVM 中的 Rth.ja 更小。

    由于 LMR62014是相对较旧的芯片、 因此我们没有有关 EVM 的特定热性能信息。 但 由于  SOT23是一种常见封装、因此 TIWebench 中的数据将更加准确。

     不同电路板的 BTW Rth.ja 是不同的、由于 布局较差、客户设计的电路板将始终具有更大的值。 请 为其留出一定的余量。

    此致、

    俞宗怡

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    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢 Eric 的澄清。 首先、我将使用 TTIWebench 来计算热阻、因为它比数据表值更真实。