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器件型号:LM317M 你好
我使用的是 LM317MDCYR 器件
1)在数据表 中 RθJA -提到的结至环境热阻-60.2°C/W
在 °情况下、RθJA 考虑60.2 C/W
2)在 °长度上、我们得到的是 RθJA -60.2 C/W
我需要铜长度和 RθJA 之间关系的数据。
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你好
我使用的是 LM317MDCYR 器件
1)在数据表 中 RθJA -提到的结至环境热阻-60.2°C/W
在 °情况下、RθJA 考虑60.2 C/W
2)在 °长度上、我们得到的是 RθJA -60.2 C/W
我需要铜长度和 RθJA 之间关系的数据。
您好、Aditya、
1) 1) RθJA 假设热量从所有侧面流出封装并流经电路板、而其他热阻(Rθ 参数、而非 ψ 参数)则假定热量离开封装仅位于所需封装的一侧。 还假定 DUT 是电路板上唯一的发热器件。
2) 2) JEDEC High-k 电路板布局以 JESD51-7的形式进行介绍。 随附的幻灯片应有助于理解规格。 我们无法直接共享 JESD51-7表格;如果您有兴趣、您需要单独获取表格副本。
e2e.ti.com/.../LDO-Thermal-Performance.pptx
此致、
Nick