This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM317M:考虑 RθJA Ω 结至环境热阻的测试用例是什么

Guru**** 2387830 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1106196/lm317m-what-is-the-test-cases-of-r-ja--junction-to-ambient-thermal-resistance-consider

器件型号:LM317M

你好

我使用的是 LM317MDCYR 器件  

1)在数据表 中 RθJA -提到的结至环境热阻-60.2°C/W  

 在 °情况下、RθJA 考虑60.2 C/W

2)在  °长度上、我们得到的是 RθJA -60.2 C/W

我需要铜长度和  RθJA 之间关系的数据。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Aditya、

    1)  1) RθJA 假设热量从所有侧面流出封装并流经电路板、而其他热阻(Rθ 参数、而非 ψ 参数)则假定热量离开封装仅位于所需封装的一侧。 还假定 DUT 是电路板上唯一的发热器件。

    2) 2) JEDEC High-k 电路板布局以 JESD51-7的形式进行介绍。 随附的幻灯片应有助于理解规格。 我们无法直接共享 JESD51-7表格;如果您有兴趣、您需要单独获取表格副本。  

    e2e.ti.com/.../LDO-Thermal-Performance.pptx

    此致、

    Nick