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[参考译文] LM1085：关于 Max 功率耗散与温度间的关系

admin
Guru**** 1209300 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1104322/lm1085-about-max-power-dissipation-vs-temperature

器件型号：LM1085

专家您好！

我想澄清图5的外壳温度。

它是结至外壳(顶部)温度还是 TC 外壳温度(芯片外壳上的表面温度)？

此外、您能否解释"外壳温度受最大结温限制"？

此致、

Michael

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    TI__Guru**** 1209300 points
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    嗨、Michael、  

    结至外壳(顶部)温度是芯片外壳上的表面温度。 此图中的外壳温度也意味着结至外壳顶部。

    "受最大结温限制"意味着高于125°C、这高于此器件的应用最高温度。  

    另外、请忽略此图、因为此图上电的值不正确。

    谢谢、  

    McKyla  

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    TI__Guru**** 1209300 points
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    大家好、McKyla、

    感谢您的友好解释。

    我还认为 y 轴的功率是怪异的。

    我们的客户希望了解该图。

    请将正确的图表发送给我吗？

    此致、

    Michael

  • 0
    TI__Guru**** 1209300 points
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    嗨、Michael、  

    是的、这是我们正在进行的工作、请允许我们在2-3个工作日内回复您。  

    谢谢、  

    McKyla