This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1120932/lmg1205-stencil-opening-smt-reflow-questions
你(们)好。
我的客户询问有关 PCB 模版开孔和 SMT 回流的问题、如下所示：
1.是否有模版开孔数据？
2. SMT 回流焊曲线
什么封装是 LMG1205？ 标准 WCSP？ 功率 WCSP？ PicoStart？ 这些来自 TI 网站。
您好、Alan、
该器件是标准 WCSP。 因此、对于这个部件模板/回流焊没有什么不寻常的。 请参阅 此文档 、了解 MSL 和回流焊温度曲线。 此器件 还具有1-260C-Unlim 级。 最后、间距为0.4mm、您需要的所有信息都应包含在数据表中的封装信息中。 此页面 还提供了一些有用的链接。
如果您的客户有任何疑问、请告诉我。
谢谢、
Alex M.
尊敬的 Alex：
我在数据表中找不到 PCB 图案和模版开孔信息。您能为这些数据提供帮助吗？ 建议模板厚度是多少？
我们似乎没有该封装的数据。 不过、该数据有一个极其相似的封装。 请参阅 本文档。 此外 、本文档的第4.3节 还提供了一些基于孔径比的厚度指南。 对于 PCB 制造商来说、这种特定的图案/封装是否存在问题？ 我相信他们通常会处理这样的问题。 但如果有问题、请随时告知我。
通常、我的客户会遵循数据表上的这些信息、因为我们已经评估了可靠性、长寿命测试... 我不确定是否可以与封装团队合作制定基本指南？
当然、只需在 E2E 上添加我作为朋友、或向我发送电子邮件、我就可以看到有关让您与该团队联系的信息。 如果我找到任何有用的指导、我将尝试在本主题中分享、以便将来参考。
我们更新了封装信息、现在它包含更多模板数据。 我想您需要更新。
