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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1129094/tpsm82903-packaging-information-lead-finish-msl-peak-temp-and-package-dimensions
请告诉我有关 TPSM82903 铅涂层、MSL 峰值温度和封装尺寸的信息。
此 IC 为预发布版、上面未介绍数据表信息。
此致、
Satoshi
你好，Satosi-San，
让我来看看这一点、并向您提供最新的结果。
谢谢、
模块
铅涂层：ENEPIG
MSL：2-260C 级
封装尺寸：3mm x 2.8mm x 1.6mm 另请查看数据表中的第38页以了解封装图。
你好，Amod
感谢您的回复、
我了解了铅涂层和 MSL。
抱歉、我弄错了、请告诉我包装尺寸。 (类似于 TPS82130数据表第24~25页)
您正在查找卷带信息。 我看到数据表中缺少它。 让我来了解并更新您的最新信息。
Satosi-San、
我将努力获取数据表中发布的卷带信息。 已通过电子邮件向您发送详细信息。
