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您好、Lawrence、
我将对此进行研究。 请允许我在2-3个工作日内回复您。
谢谢、
Nick
封装团队说、这对于该器件是正常的。 产生这些"焊角"的原因是芯片面积与焊盘面积(DAPA)的比率较大、并且没有空间将 GND 向下键合到外露焊盘(即裸片几乎与封装尺寸相同)。 这些"焊角"扩展了外露焊盘、从而允许电线连接到硅 GND、而无需芯片焊盘下冲。 目的是建立到散热焊盘的 GND 连接。 热性能不受此下冲影响；裸片连接会产生热耗散。
此致、
