请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:TPS798-Q1 项目: TPS79801QDGNRQ1
这里我想知道:为什么这个部件在背板上有四个异常的焊盘、 我们担心这会影响板面性、焊接导线可靠性甚至焊料短路、请您进行检查并提出建议、谢谢。 ![](https://e2e.ti.com/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/196/TPS79801QDGNRQ1.png)
![](https://e2e.ti.com/resized-image/__size/320x240/__key/communityserver-discussions-components-files/196/TPS79801QDGNRQ1.png)
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
您好、Lawrence、
封装团队说、这对于该器件是正常的。 产生这些"焊角"的原因是芯片面积与焊盘面积(DAPA)的比率较大、并且没有空间将 GND 向下键合到外露焊盘(即裸片几乎与封装尺寸相同)。 这些"焊角"扩展了外露焊盘、从而允许电线连接到硅 GND、而无需芯片焊盘下冲。 目的是建立到散热焊盘的 GND 连接。 热性能不受此下冲影响;裸片连接会产生热耗散。
此致、
Nick