主题中讨论的其他器件:BQ34Z100、 LM5069
大家好、团队、
我们正在构建符合定制规格的 bq34z100 EVM。 因此、在该设计中、我们为 AGND 和 GND 实现了分离接地层

这是接地层
两个平面之间的分割距离为0.2mm 至0.4mm。

这是顶层、我们有几条布线穿过平面之间的分割点。
这里是通过分压器转换的电池电压。
此外、开尔文迹线穿过底部的分割点

在这里、您可以看到在顶层通过网带连接连接了两个接地平面。 然后在另一条网带的帮助下,将数字接地连接至 BAT-端子。
左侧还有一个、我们实现了 LM5069热插拔作为保护功能。
1) 1)我们想知道的是、此设计是否正常?
2) 2)布局是否会出现问题。
3) 3)此外、最好使用两个分离接地或一个实心接地。
当我们将电路板送去制造时、任何建议都将非常有用
谢谢


