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器件型号：TPS62826 您好、先生、
如下图 所示、θJA Ω 和 θJC Ω、 θJA =129.5°C/W、 θJC Ω=103.9°C/W 是否代表 IC 单体的值？
2.对于板载一般测试 IC 热仿真、应输入 JEDEC 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值或 EVM 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值？
您好、先生、
如下图 所示、θJA Ω 和 θJC Ω、 θJA =129.5°C/W、 θJC Ω=103.9°C/W 是否代表 IC 单体的值？
2.对于板载一般测试 IC 热仿真、应输入 JEDEC 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值或 EVM 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值？
嗨、Tommy、
感谢您的提问。
请看我的回答以蓝色突出显示。 有关 IC 热阻指标的更多详细信息、请参阅随附的应用手册。
如下图 所示、θJA Ω 和 θJC Ω、 θJA =129.5°C/W、 θJC Ω=103.9°C/W 是否代表 IC 单体的值？ -->两个热阻参数均基于 JEDEC 标准。
2.对于板载一般测试 IC 热仿真、应输入 JEDEC 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值或 EVM 的 θJA Ω 和 θJC Ω 值？ -->要计算不带散热器的 IC 的结温，请使用下面的公式。 您可以使用 JEDEC 或 EVM 值、因为差异不大。
其中：
TJ：结温
JT：结至顶部封装参数
功率：IC 功率耗散
e2e.ti.com/.../IC-Package-thermal-metrics.pdf
此致、
Excel
