[参考译文] CSD15380F3 MOSFET 上的焊接问题

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1060199/soldering-question-on-csd15380f3-mosfet

您好！

该器件的最佳模板布局是什么？对于小型焊盘、我遵循了数据表上的指导原则。2mm x.25mm、但在回流焊之后、在器件周围看到了很多焊球。 15mm x.25mm 是否会更好并减少焊球？谢谢

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1640390 points

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Pat、您好！

感谢您关注 TI FET。遵循数据表中的指导原则应能获得良好的焊接结果。下面是 TI FemtoFET 器件 SMT 指南的链接。您使用的是 SMD 还是非 SMD 焊盘、您使用的是什么焊锡膏、您能否共享回流焊曲线？我将要求我们的 SMT 专家来思考这个问题。他可能还有其他问题。

https://www.ti.com/lit/slra003

此致、

John Wallace

TI FET 应用

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1640390 points

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尊敬的 Pat：

下面是我们 SMT 专家的回答。如果您有任何其他问题、请查看并告知我。

建议的模版略大于 PCB 焊盘。主要原因是满足面积宽高比要求、以便焊料
可以打印粘贴。客户能否提供更糟糕的情况 X 射线来查看焊球的不良程度？对于焊锡膏、需要了解制造商 P/N 和磁通量(%)。检查以确保其未过期。如果焊锡膏在使用前已预热至室温。车间寿命：在组件安装和回流之前、焊锡膏已打开多久以及焊锡膏在 PCB 上打印了多长时间。焊锡膏暴露于空气中的时间越长、它吸收的水分就越多并导致焊球。

谢谢、

John

电源管理（参考译文帖）

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