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[参考译文] UC2906：如何在实际应用中计算其 Tj。 数据表无法提供其 RJC。

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ24450, UC2906

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1060040/uc2906-how-to-calculate-its-tj-in-actual-application-the-datasheet-cannot-give-its-rjc

器件型号：UC2906
主题中讨论的其他器件：BQ24450、

尊敬的  

我是来自中国的 Sunny。  

我想计算其 Tj。 我知道 Tj=Tc+ RjC*PD。 在该公式中、我需要知道 RJC。  

您能否帮助告诉我数据表为什么不显示此参数？ 或者、您能告诉我它有什么价值吗？

我还想知道 BQ24450。

然后、UC2906或 BQ24450的数据表显示最高结温为-40~150。 但建议使用-40~70。 差异很大。 我知道我们需要考虑 Tj 的降额。 ℃，我℃0.7降额、则最大 Tj 可能为105 μ V、也小于70 μ V。 因此、我需要 直接使用70作为参考值、并且在计算 Tj 时不考虑0.7降额？

期待您的回复。

非常感谢！

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    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sunny、

    [引用 userid="501322" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum 1060040/uc2906-how－to－calculal-ite-ital-ite-tj-in－actual-application-the－datasheet－cannot -ite-rjc"]

    您能否帮助告诉我数据表为什么不显示此参数？ 或者、您能告诉我它有什么价值吗？

    [/报价]

    对于 UC2906 / BQ24450、导通元件(Qext)未集成在 IC 中、因此参数不适用。

    [引用 userid="501322" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum 1060040/uc2906-HHOW TO-CAUARTJ-IN ACTUTI-application-datasheet - Cannot -mait-its-RJC"然后、UC2906或 BQ24450的数据表显示最高结温为-40~150。 但建议使用-40~70。 [/报价]

    这来自铅酸电池的建议充电范围。 在-40°C 至150°C 的温度范围内、IC 将正常工作。

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nick

    非常感谢 您的快速回复。

    [引用 userid="359305" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum 1060040/uc2906-How-to-calcules-ital-its-tj-inal-actual-application-datashe-cannot -give-it-rjc/3922019#3922019"]对于 UC2906 / BQ24450，传递元素(Qext)未集成在 IC/引用中，因此参数不适用。]

    对此、我也感到困惑。 我想芯片中还有其他一些模拟器件。 我在运行时测试外壳温度。 在℃μ F℃中、温升为15 μ F。 因此、我认为需要考虑这个因素。

    可能有一个可以参考的值？

    非常感谢。

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    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Sun、

    由于导通元件未集成到 IC 中、因此我们没有描述此类参数的特征。  热升高主要是由于外部导通元件必须靠近 IC。

    此致、

    Nick