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[参考译文] BQ79616-Q1：软件设计参考材料

admin
Guru**** 2609955 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ79616-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1064614/bq79616-q1-software-design-reference-materials

器件型号：BQ79616-Q1

大家好、我在获取 BQ79616-Q1软件设计材料方面寻求帮助。 我已经使用三 个菊花链芯片开发了原型硬件、现在迫切需要在芯片和 MCU 之间实现通信协议。 我曾申请过一次材料访问权限、但出于未知原因被拒绝；但是、我认为这是因为芯片处于 NDA 状态、 我正在努力寻找正确的渠道来达成 NDA。 我当前有一个支持请求、但沟通 毫无帮助 、而且有限。 是否有人可以提供任何见解或帮助、了解如何找到  访问 开发材料的纸质渠道？ 我们不胜感激。 当前案例号为 CS0808469、我的帐户电子邮件为 Blakely@ampereev.com。 非常感谢您的任何帮助和指导！

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    TI__Guru**** 2609955 points
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    大家好、有没有人可以帮我解决这个问题？ 客户的支持只给了我预先生成的响应、而我的情况正在变得有点绝望。  

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    TI__Guru**** 2609955 points
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    Blakely、您好！

    对 延迟的回复表示歉意。 该小组在假期内不在办公室。 我已授予您访问 MySecure 文件夹的权限、该文件夹包含数据表和软件设计参考。 您将在30分钟内收到一封包含该链接的电子邮件。 是的、此器件的许多其他文档都需要 NDA 才能访问、这是延迟原因的一部分。

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    TI__Guru**** 2609955 points
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    非常感谢您在这方面的帮助！