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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1065014/tpsm84624-baking-condition
大家好、支持团队
我的客户有以下问题：
我需要将 TPSM84624MOLR 的烘烤条件 对于 MSL3产品、我可以参考数据表中记录的厚度"5.4mm "吗？ 或者需要去除"多层 PCB 层压板"的厚度。 在后一种情况下、您能告诉我"多层 PCB 层压板"的厚度吗？
非常感谢。
此致、 Yuki
您好、Yuki、
我们的美国团队将在假期后回复您。 为方便起见、请感谢您的理解。
很抱歉耽误你的时间。
我们将在2022年4月1日星期二之前回复您。
同时、请查看以下可能有用的应用手册：
https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts=1640662645466&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FlangPref%253Den-US%2526searchTerm%253Dbaking%2526nr%253D940
此致、
Yitzhak Bolurian
大家好，Yitzhak Bolurian
非常感谢您和 Miranda Gu 的善意回复。
在发布此问题之前、我先阅读此应用报告。 我需要在本应用报告的表5中查看 TPSM84624MOLR 的烘烤条件。 但我不知道如何确定 TPSM84624MOLR 的厚度。 是否需要对这种厚度的"多层 PCB 层压板"进行计数？ 如果需要、您能告诉我"多层 PCB 层压板"的厚度吗？
期待您在假期后的回答。
你(们)好
感谢您的提问。 Yitzhak 将在新年假期后回复您。
新年快乐！
根据应用手册和 JEDEC 标准、最保守的方法是使用模块高度(5.4mm)来选择相关的烘烤参数。 根据“注释3”，由于该特定器件的高度大于4.5mm，因此烘烤参数应参考 J-STD-033。
注3：如果需要厚度大于4.5 mm 的封装衬底、请参阅 J-STD-033的附录 B。
但是 ，JEDEC 烘烤时间假定采用全模制封装。
由于 TPSM84624是开放式框架、因此烘烤时间(根据 JEDEC 标准)可能会有点过长、因为不存在会吸收环境水分的模压混合物。
因此、假设总厚度在2mm 到4.5mm 之间、我建议您遵循应用手册中的表5。
希望这对您有所帮助。
