[参考译文] WEBENCH 仿真结果的热阻。

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Other Parts Discussed in Thread: LMR14050, LMR14050SEVM

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主题中讨论的其他器件：LMR14050、 LMR14050SEVM

WEBENCH 仿真结果的热阻被描述为26°C/W (θja)。然而、LMR14050技术规格表对42.5°C/W (θja)进行了说明。我想知道每个器件都有何种热耗散条件。关于散热、有一个说明请参考 SPRA953、但我无法理解详细信息、所以请告诉我。 TO-220封装的热阻仅为60°C/W、因此没有散热机制的 HSOIC-8高于该值。
仿真参数
VinMin = 18.0V
VinMax = 20.0V
输出电压= 9.0V
Iout = 4.5A
器件= LMR14050SDDAR

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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您好、Takashi、

仿真结果基于实际 PCB，数据表中遵循封装的 JEDEC 规范。请使用26°C/W (θja)进行计算。

Elena

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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安装在符合标准 JESD51-7的印刷电路板上时、热阻是不是吗？

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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您好、Takashi、

我将在下一个工作日(星期一)为您提供反馈。谢谢你。

Elena

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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您好、Takashi、

是的，我也找到了以下信息，请参考，谢谢。

JEDEC 标准环境(JESD51-7 PCB)基于4个铜层(2oz、1oz、1oz、2oC)、在114.3*76.2*1.6mm 电路板上不含散热过孔。

谢谢、

Elena

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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你好，Takashi，

对于 LMR140X0 、26°C/W (θja μ W)基于 LMR14050EVM 板、如果您的设计具有4层或更多层且 PCB 尺寸大于 EVM、则可以使用此数据来估算热性能、42.5°C/W (θja μ W)是标准 JEDEC 板上的仿真结果。

TO-220封装的热阻应优于 SO8封装、您提到的60°C/W 可能位于不带散热器的 JEDEC 板上。

B R

Andy

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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LMR14050SEVM 的尺寸为76mmx76mm。
根据 LMR14050EVM 用户指南、该指南规定：
"3电路板布局
图3至图6显示了 LMR14050SEVM 的电路板布局。 PCB 由4层组成
设计。在所有四层上施加2oz 铜平面、以通过一组散热过孔散热
连接到所有四层。 "
在这些条件下是26°C/W 吗？
42.5°C/W (θja μ W)是 JESD51-7 PCB 上的仿真结果吗？

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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你好，Takashi，

你是对的。

对于4层2oz PCB 76x76mm、为26°C/W

42.5°C/W (θja μ W)是 JESD51-7 PCB 上的仿真结果

B R

Andy

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 1807890 points

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尊敬的 Andy

我明白了。谢谢你。

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[参考译文] WEBENCH 仿真结果的热阻。