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[参考译文] LM5141-Q1：LM5141QRGERQ1 (可湿性)和 LM5141QURGERQ1 (非可湿性)问题

admin
Guru**** 2387060 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1061231/lm5141-q1-lm5141qrgerq1-wettable-and-lm5141qurgerq1-non-wettable-questions

器件型号：LM5141-Q1

你(们)好  

  (1)您能否提供  LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1的 CTE (热膨胀系数)？ 我无法通过 质量和可靠性信息找到它。

  (2)请  0.002µm 镀层材料和厚度的信息[例如、镍0.001 μ 0.20µm /(98%Sn-2%Bi) 0.010 μ]。 适用于  LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1

  (3)芯片/设计/制造商 LM5141QRGERQ1 (可湿性)和 LM5141QURGERQ1 (非可湿性)之间的工艺是相同的？

  (4  ) LM5141QRGERQ1 (可湿性)和 LM5141QURGERQ1 (非可湿性)之间唯一不同的侧壁引脚是什么？

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Hsing、

    Q3 -是的、相同的过程、只是不同的引线框。

    Q4 -是的、这实际上是唯一的区别。

    我正在研究问题1和2、请稍候。

    此致、

    Tim

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    Hsing、

    Q1 - LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1使用相同的模塑化合物、其中的 CTE1 (高于 Tg)= 36、CTE2 (低于 Tg)= 9。  

    Q2 - LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1均采用雾锡镀层：厚度275 - 787µin μ m (7 - 20um)。

    此致、

    Tim

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Tim、

     我通过 TI 网站查看"质量、可靠性和封装数据"数据、LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1之间的模压混合物看起来稍有不同。 您确定 CTE 相同吗？

    LM5141QRGERQ1：

    LM5141QURGERQ1：

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Hsing、

    我被告知是同一个模塑化合物。 唯一的变化是 WF 封装的阶跃切换。

    此致、

    Tim

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Tim、

     明白了！谢谢。

    Hsing

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Tim、

     您能否提供 Tg 值？

    谢谢你

    Hsing

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
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    Hsing、

    我会检查并返回给您。

    -Tim

  • 0
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    模塑化合物玻璃过渡温度 Tg = 130°C。

    此致、

    Tim

  • 0
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    您好、Tim、

       LM5141QRGERQ1和  LM5141QURGERQ1之间的接合线和引线框镀层不同。 您能否确认它是否正确？
          我通过以下 TI 网站查看了这些数据。

    https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=LM5141QRGERQ1

    https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=LM5141QURGERQ1

    谢谢！

    Hsing

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Hsing、

    我将进一步调查、下周早些时候再次与您讨论。

    此致、

    Tim

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    您好、Tim、

      我们必须向客户更新信息、请尽快帮助检查。  我们尤其关注不同的键合材料。

    谢谢！

    Hsing

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Hsing、

    我知道、LM5141QRGERQ1和 LM5141QURGERQ1均在同一组装地点制造。

    在这种情况下、除了跳过非 WF 选项的非可湿性侧面阶梯切割之外、装配材料和工艺完全相同。  

     

    请发送电子邮件至 tim.hegarty@ti.com 以获取更多通信信息。

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Tim、

      当您回复时、 装配体材料和工艺完全相同。 您能告诉我什么是 Bone Wire 材料吗？ 铜还是金？

       谢谢你

       Hsing

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    Hsing、

    总之、有两个制造基地"TI 半导体"和"ExtMfg"、因此差异具体取决于具体情况。

    请给我发送一封电子邮件以获取其他信件。

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    您好、Tim、

      谢谢！

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    TI__Guru**** 2387060 points
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    也谢谢。