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器件型号:LMR16020 您好!
请解释热参数(R_theta_JA)结至环境热阻= 42.5oC/W 与(R_theta_jc)结至外壳(顶部)热阻= 56.1oC/W 之间的差异
谢谢、Keith
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您好!
请解释热参数(R_theta_JA)结至环境热阻= 42.5oC/W 与(R_theta_jc)结至外壳(顶部)热阻= 56.1oC/W 之间的差异
谢谢、Keith
您好、Keith、
请查看随附的应用手册、其中细分了结至环境热阻与结至外壳热阻之间的差异。
《半导体和 IC 封装热指标》(修订版 C)(TI.com)
此致、
Harrison Overrurf