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器件型号:TPS7A4701EVM-094 您好!
在输出电流为1A 且压降为4V 的情况下使用 TPS7A4701EVM 时、这是否足够的 PCB 面积通过底部封装焊盘和 PCB 散发4W 热量、或者我必须将散热器添加到封装上?
由于 θ 结至外壳顶部、添加的散热器是否完全有效?
谢谢你
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您好!
在输出电流为1A 且压降为4V 的情况下使用 TPS7A4701EVM 时、这是否足够的 PCB 面积通过底部封装焊盘和 PCB 散发4W 热量、或者我必须将散热器添加到封装上?
由于 θ 结至外壳顶部、添加的散热器是否完全有效?
谢谢你
您好!
在封装中添加散热器可能效率不是很高、但它肯定会帮助您的应用散热。 器 件数据表将 μ θJA 指定为32.5°C/W、如果器件位于 JEDEC 标准高 K 电路板上、则该值是合适的。 目前尚不 ~器 件焊接到 EVM 时的 θJA μ A、但我们观察到、与 JEDEC 标准高 K 电路板相比、在所有器件中、θJA μ A 通常在 EVM 上减少30%。 考虑到这一点并在封装中使用散热器、假设器件在室温下运行、很有可能在不超过器件最高建议结温的情况下耗散4W 的热量。 谢谢!
此致、
斯里卡纳特