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[参考译文] TPS7A4701EVM-094：TPS7A4701EVM-094

admin
Guru**** 657930 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1061531/tps7a4701evm-094-tps7a4701evm-094

器件型号：TPS7A4701EVM-094

您好！

在输出电流为1A 且压降为4V 的情况下使用 TPS7A4701EVM 时、这是否足够的 PCB 面积通过底部封装焊盘和 PCB 散发4W 热量、或者我必须将散热器添加到封装上？

 由于 θ 结至外壳顶部、添加的散热器是否完全有效？

 谢谢你

  • 0
    TI__Guru**** 657930 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

         在封装中添加散热器可能效率不是很高、但它肯定会帮助您的应用散热。 器  件数据表将 μ θJA 指定为32.5°C/W、如果器件位于 JEDEC 标准高 K 电路板上、则该值是合适的。  目前尚不 ~器 件焊接到 EVM 时的 θJA μ A、但我们观察到、与 JEDEC 标准高 K 电路板相比、在所有器件中、θJA μ A 通常在 EVM 上减少30%。 考虑到这一点并在封装中使用散热器、假设器件在室温下运行、很有可能在不超过器件最高建议结温的情况下耗散4W 的热量。 谢谢！

    此致、

    斯里卡纳特