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器件型号：LP2950-N 您好！
你好。 LP2950-N 是否符合30k 英尺高度规格？ 非常感谢。
此致、
Ray Vincent
尊敬的 Ray：
我们在海拔高度没有任何测试数据表明器件能够承受、但我们可以使用引脚间距和 IPC-2221来帮助评估这一点。 作为更新、客户应用中的电压越低、发生电弧事件和损坏硬件的机会就越少。 LP2950-N 具有以下最小引脚间距：
WSON 封装：0.45mm
TO-252封装：1.405mm
SOIC 封装：0.76mm
DIP 封装：0.76mm
最佳情况是客户使用 TO-252封装、后跟 SOIC 或 DIP 封装、最不喜欢 WSON 封装。 从 IPC-2221表6-1中可以看到：
您可能正在查看 A6列。 IPC 标准限制为10、000英尺、您需要在这些数字之上留出裕度、以便在30公里处进行评估。 对于器件的绝对最大额定值和未涂层 PCB、我认为 WSON 可能会带来一些风险、而 SOIC/DIP 风险较低、TO-252风险可能较低。 但是、客户必须对该器件进行自己的评估、以确认该器件在该海拔高度满足其需求。
谢谢、
斯蒂芬