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我是否 可以知道焊球是否支持盐雾测试？
您好 Bill、
欢迎使用 E2E！
您能否详细说明一下盐雾测试的含义？
此致、
Elizabeth
具体 而言、您能否 澄清您要测试的具体标准或测试的确切组成部分？
另外、您是否询问我们是否已经完成测试、或者我们是否认为该器件应该能够通过测试？
您好、Elizabeth、
我想检查您是否已经评估了测试。 焊球大小仅为0.15~0.25mm。
测试完成后、焊点可能会出现破裂问题。 如果 TI 有此专家评估、我不会夸奖。
测试条件为5% NaCl、35 DEGRE.C、96小时。
如果你可以分享更多的信息，就会觉得很贵。
Bill
您是否知道此测试所指的特定标准、以便我们可以查看我们是否支持该标准？
在我看来、在进行盐雾测试后、不应将组件从 PCB 上脱落。
我不知道 SAC396的焊球是否已重新填充到 PCB 上。
请告诉我、如果您认为不能保证这一点、例如 PCBA 不需要盐雾。
我正在与我们的封装专家交流、他让我知道我们不会对此封装进行盐环境测试、您提到的测试是吗？
如果您参考的是主要用于测试金属涂层腐蚀的盐大气测试、则它不属于此封装的鉴定范围、因为唯一暴露的金属是没有涂层层的焊球。
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Kalin Burnside
