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[参考译文] TPS780：询问 TPS78001DDCT 设计建议

admin
Guru**** 2387080 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1053747/tps780-asking-for-the-tps78001ddct-design-suggestion

器件型号：TPS780

您好、先生、

 

我的客户希望设计 TPS78001DDCT 并了解热性能信息。

您是否愿意查看表格并提供反馈？ 客户还请求热模型 PDML。 请提供建议。

热阻
θjc μ A
结至外壳

热阻
θjb μ A
结至电路板

热阻
θja μ A
结温至环境温度

热要求
外壳 TC (℃)

结 Tj (℃)的热要求

环境温度 Ta (℃)的热要求

TPS78001DDCT

40.1.

34.3.

193.

125.

 

 

 

BR、

SHH

  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 SHH、

    是的、这些是 DDC 封装的热性能、通常使用 θ JA 值进行设计、因为这对于大多数客户来说是最容易测量的。 我将在下面链接一条有关 LDO 热设计的全面分析。

    此处链接了有关热设计的全面资源

    关于热模型、TI 注意到、由于这些模型属于我们的专用 IP 范围、因此会公开发布这些模型。

    此致、

    John