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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1053254/faq-how-do-sot23-and-sot563-packages-thermal-performance-compare
一些 TI 转换器采用 SOT 23-5、SOT23-6和 SOT563封装。 为我的应用选择合适的器件时、在热性能方面需要进行哪些权衡？
SOT23-6 (DDC)封装在三种封装之间提供了最出色的解决方案。 对于解决方案尺寸最重要的应用、SOT563 (DRL)封装在三种封装中提供了最小的尺寸和最佳的轻负载效率、而不会影响热性能和成本。 SOT23-5封装在类似的工作条件下具有三种封装中最高的结温、约为10°C。
以下应用手册总结了所有三种封装的热性能、并说明了应用设计的优缺点：
《比较采用 SOT23和新型 SOT563封装技术的直流/直流转换器的性能和热性能》
