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[参考译文] TLV733P-Q1：布局建议

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1051814/tlv733p-q1-layout-recommendation

器件型号：TLV733P-Q1

大家好、

我们的客户正在设计 TLV73318PQDRVRQ1的布局。 他们想知道 是否需要 GND 焊盘/过孔、以及如何具体地进行设计。 例如 、对于高于特定瓦特的功耗、应使用多大的 GND 焊盘/过孔大小/数量、或者  对于低于特定瓦特的功耗、不需要这些焊盘/过孔

 对于 GND 焊盘/过孔设计是否有任何建议？

谢谢、

Muwei Zheng

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Muwei、

    我们没有针对器件的任何具体布局规则、数据表的第9节提供 了布局规则的第一步。 在接地和散热过孔方面、我们建议最大限度地实现这两者。 随着 LDO 散热能力的提高、性能也会越好。 此外、我们还提供了一份应用手册、其中介绍了如何最大限度地提高热性能、链接如下。 至于过孔尺寸、为了提高热性能、建议尽可能使用最小的过孔、并尽可能使用最大的铜来散热。 我们提出的建议并不具体、通常针对客户所使用的器件按具体情况进行建议。

    散热应用手册  

    如果您需要更具体地了解他们的设计、请告诉我、否则、我希望这对您有所帮助。

    此致、

    John