[参考译文] TLV62569：TLV62569DBVR 降压转换器

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1050665/tlv62569-tlv62569dbvr-step-down-converter

器件型号：TLV62569

您好！

我不熟悉电子产品、因此希望在了解 TLV62569DBVR 降压转换器的某些方面有所帮助。我希望使用 SOT-23 (DBV)封装、而不是更小的选项。我已经了解了 TI 提供的评估板、可以看到它们分为789、860和884三种类型。但是、除了电路板布局之外、我无法确定这三个电路板之间的差异、我希望有人能帮助我了解差异发生的地方。

我将 Fusion360/Eagle 用于我的设计应用、并安装了 TI 器件库、包括 TLV62569DBVR。但是、当我将器件插入原理图时、会给出三个选项、如下所示：

DBV0005A_L

DBV0005A_M

DBV0005A_N

这些选项中的每一个都具有相同的封装组件集、但尺寸似乎有所不同。是否有人能告知指定的含义。 (l)大?、(m)中? (n)？？？因为我将把设计发送给 PCB 制造商、他们知道我有 TLV62569DBVR 库存 (这似乎只是其中的一个) 我需要将 PCB 板设计设置为适合适当的尺寸、尽管制造商可能会纠正我的选择错误、但我宁愿负责自己的设计。

希望有人能提供建议

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2510895 points

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您好、Leslie、

三个不同 EVM 之间的差异位于其上的 IC 封装中。
789型采用 5引脚 SOT-23封装、与其它两种类型相比、此类封装不包含电源正常(PG)引脚。
860型采用6引脚 SOT-5X3 (DRL)封装。
884型采用6引脚 SOT-23薄型(DDC)封装。

DBV0005A_N/M/L 之间的差异仅取决于 PCB 上的焊盘尺寸。
这实际上只是设计的问题、功能将保持不变、因此如果您计划更改 PCB 上的器件、则除了工作服的尺寸可以正常工作外、更大的焊盘(DBV0005A_N)也会很有帮助。

此致、
Alex

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