您好！
我最近构建了两个新设计、都使用 TPS22916。 当它们工作时、它们非常好、但在两种设计中、这些器件的可靠性都存在可怕的问题。 我看到大约300个器件的样片上出现了35%的故障、因此很明显芯片或 PCB 制造工艺出了问题。
有什么想法、问题可能是什么？ 作为4引脚 BGA、这些器件非常精密、因此想知道是否存在与这些器件相关的任何特定制造问题(PCB 组装)？ 6引脚 BGA (TPS62840)发生了2-3次故障、但与 TSP22916的故障率不同。 我已经检查了封装、其尺寸与数据表中指定的尺寸相匹配。 除非我能找到问题、否则我将不得不针对未来的电路板发布进行设计、因为这种下降率显然是不可接受的。 我不想这么做、因为微型封装在我的一个非常紧凑的设计中非常有用。
有关如何使这些器件正常工作的任何建议都将非常有帮助。
谢谢、
戈登。
大家好、Gordon、
您能否将原理图与外部电路一起发送？
您是否有损坏部件的图片？
您看到了什么类型的损坏、您的故障条件是什么？
我们看到的一种可能性可能是由于您的阻焊层开孔：
您的 PCB 制造公司能否保持0.07mm 的阻焊层宽度？ 否则、它们可能会减小阻焊层开孔、从而为阻焊层条留出更多空间。
此致、
Elizabeth
您好、Elizabeth、
感谢您回来、并为花一段时间去 sespond 而道歉-我想这样做。 下图显示了其中一个器件的布局-我已经测量了 PCB 上的杂波、就指定的封装尺寸而言、这似乎是可以的。 蓝色是底部铜、粉红色是底部阻焊层、绿色只是组件庭院。
我没有关于故障的照片、因为我已将所有故障全部移除、并使用热气枪用手进行更换(我相信您可以想象这项工作有多有趣！)、但我可以说、没有任何明显损坏的迹象。
症状各不相同-
1 -有时、使能端似乎被拉至接地(测量值接近短路)、并且正如预期的那样、器件在这种情况下不会开启。
2 -有时输出始终完全开启。
3 -到目前为止、最常见的故障是当使能信号为0V 时器件未完全关断、并且消耗的静态电流要高得多。 有时很明显、有时需要几个小时才能看到。 多余的电流有时低至50uA (这仍然会使电路板的正常 Iq 膨胀约为12uA)、但通常高达几 mA。 完成所有调试后、我现在可以很容易地发现此故障、因为当发生这种情况时、在开关输出侧测得的电压(处于"关断"状态)始终明显高于0V。 当开关工作时、该电压始终小于1mV (无论测量的是非零值是多少、都可能只是仪表中的误差)。 当开关发生故障时、我看到输出电压为10mV、100mV、最高电压约为700mV。 关闭时、我没有记录输出电压的 Iq 值、但有传闻(我很确定这是正确的)、我会说输出电压的值越高、Iq 值越高。
其中、我可以接受(1)和(2)在电路板上放置芯片时、芯片可能未对齐、但在加热芯片并将其轻轻地放在其焊盘上时、我无法消除故障。 对于(3)、我不认为这可能是由于焊盘之间存在任何短路、并导致我认为芯片内部已因某种原因损坏、或者从一开始就无法正常工作。
如果您能对此做出任何进一步的评论、我肯定会有兴趣尝试理解这一点。 我非常希望在我的设计中保留该器件、因为小尺寸在如此紧凑的设计中非常出色。
谢谢、
戈登。
