• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 152 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS3852：灵活放置散热焊盘过孔

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1048594/tps3852-flexibility-in-placing-thermal-pad-vias

器件型号：TPS3852

我的客户在将过孔放置在器件主体下方时遇到一些制造问题、并询问建议的过孔是否可以消除或移走 在封装外围。  

 散热焊盘主要用于功率耗散还是用于抗噪？ 此外、如果消除过孔(就像在单面板中一样)、有哪些风险？

谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Lenio：

    很高兴再次与您交谈！ :-)  

    如果消除过孔，则不存在风险。  是否仍将 GND 引脚连接到散热焊盘？  我认为散热焊盘或外露焊盘用于确保芯片背面以电气方式连接到 GND。

    本