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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1047625/mc33063a-mc33063adr-package-thermals
大家好、
您能不能为我提供有关 MC33063ADR 封装热性能的帮助。 客户尤其在寻找(接线盒) RthJC。
此致、
Simon
您好、Simon、
这是一个旧器件、Rth_jc 尚不可用。 数据表仅给出了 Rth_JA 为了获得 Rth_jc、我们必须提交请求、通常需要几周时间才能获得结果。 这是可以接受的吗？
谢谢、
应用工程学 Yohao Xi
您好、Youhao、
是的、如果您的完成日期不是很晚、请提交申请并分享。
客户还要求最大允许功率耗散 PD_max 我们有这样的东西吗？
是的、我会。 顺便说一下、您能否通过电子邮件与我分享业务案例？
我忘记了回答您有关 PD_max 的问题 通过使用现有的97 C/W 的 Theta_JA、您可以通过定义 Ta 和目标 Tj 来向后计算允许的损耗。 希望这能澄清。
