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[参考译文] BQ25790：BQ25790热性能

admin
Guru**** 2526700 points
Other Parts Discussed in Thread: BQ25790

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1048253/bq25790-bq25790-thermal-performance

器件型号：BQ25790

你(们)好

   当℃进行热仿真时、BQ25790的温度达到133 ̊ C。 是否有任何方法可优化热性能？ 您能否展示如何优化 BQ25790的布局？ 谢谢！

  • 0
    TI__Guru**** 2526700 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Harry、

    热量通过 PCB 覆铜和平面进行散热。  因此、将 IC 电源引脚(GND、VBUS、PMID、SYS 和 BAT)连接到顶层、底层和内层尽可能多的铜上是提高热性能的唯一方法。  我建议查看用户指南 https://www.ti.com/lit/pdf/sluuc51中的 BQ25790EVM 布局 以获取指导。   

    此致、

    Jeff