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[参考译文] DRV103:与热量相关的意外 PWM 行为

Guru**** 2391105 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV103

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1045776/drv103-unexpected-heat-related-pwm-behavior

器件型号:DRV103

我们使用 DRV103从12V (占空比为~45%)驱动5V、10Ω Ω 电磁阀。 起初、它运行正常、但在完全打开一秒钟左右之后、一些随机斩波被引入到导通时间中、结果平均输出电流下降。 您可以在随附的屏幕截图中看到该行为。

它似乎与热相关、因为我可以用压缩空气吹来、使其在滑回毛刺之前恢复正常行为。 但是、OK 引脚在整个过程中保持高电平、因此它看起来不会被任何内部保护跳闸。 在热像仪上、外壳温度在最高位置达到大约70°C。

CH2 = OUT、CH3 =+VS、CH4 =电流(OUT)

CH2 = OUT、CH3 = OK、CH4 =电流(OUT)

 

CH2 = OUT、CH3 = OK、CH4 =电流(OUT)

 

如您所见、有时导通时间内会出现正常导通时间、短脉冲、一个斩波周期或两个斩波周期。 斩波脉冲之间的间距似乎在每个周期之间非常一致。

我已尝试添加额外的旁路至无结果:
  • 在 IC 上的+VS 和 GND 上直接1µF Ω
  • 在产品说明书中建议的 OSC 电阻器上100pF
  • 在 OSC 和 DC 电阻器上为100nF
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    您好、Marshall、

    您使用的是该器件的哪种封装、您的环境温度是多少? 此外、有多少个器件会发生这种情况、您是否能够重新发送器件以查看这是否解决了问题?

    此致、

    Kalin Burnside

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    我使用的是 SOIC8封装(无散热焊盘)。 环境温度约为26°C 我已确认 在两个独立板和三个独立阀上的两个独立 IC 上会发生相同的行为。 它似乎不是一个汇编问题。

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    您好、Marshall、

    您是否能够发布您的器件布局和原理图? 目前已排除了常见的热问题、为了帮助快速解决此问题、器件周围的布局和原理图将非常有用。

    此致、

    Kalin Burnside

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    这是原理图的相关部分。

    哪种格式最适合布局? 它位于8层电路板上(尽管并非所有电路都用于此电路)。 是否有我可以共享的私有位置 ?

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    您好、Marshall、

    与 Altium 兼容的格式是可以的、但如果不兼容、则为 pdf。 我的电子邮件是 k-burnside@ti.com

    此致、

    Kalin Burnside

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    谢谢你。 我发送了 PcbDoc 文件。

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    Marshall,

    故障率是多少? 多少个电路板中有两个? 如果在器件上吹制压缩空气可以解决该问题、则该问题必须与热相关、但奇怪的是、OK 引脚保持高电平、这意味着它不是过热或过流故障。 您的布局看起来不错、我不会看到您的原理图有任何问题。 如果再次焊接器件不起作用、我建议将故障器件移到已知的工作板上、并查看是否也发生了故障。 如果您还使用了已知的工作单元并将其移至故障电路板、则肯定会帮助我们确定问题所在。

    此致、

    Kalin Burnside

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    好的、我想我解决了这个问题。 恰好是这样、我测试的两个板都是旧版本、具有与反激式二极管串联的奇怪 R|||C 网络。 在测试了新版本的多个其他电路板后、我没有看到出现问题。 当我发现另一个具有相同问题的较旧板时、我移除了其中一个驱动器上的 R||C、并用一个简短的替换了它们、 并且调制驱动器上的问题消失了(但不是其双驱动器)。