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[参考译文] CSD19532Q5B：SON 5x6 FET 封装热属性

admin
Guru**** 2393035 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1045759/csd19532q5b-son-5x6-fet-package-thermal-properties

器件型号：CSD19532Q5B

大家好、

我的客户希望使用 CSD19532Q5B FET。 他们喜欢与 D2PAK 相比更小的封装尺寸、但数据表中的热性能信息较浅。

我们是否有关于 SON 5x6 FET 封装热属性的任何其他数据？

米切尔

  • 0
    TI__Guru**** 2393035 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Mitchell、

    感谢您向客户推广 TI FET。 我们在数据表中仅规格 RθJC (底部)和 RθJA。 请通过以下链接访问 MOSFET 支持与培训页面。 在这里、您将找到一个有关我们如何测试 FET 的热阻抗并对其进行规格说明的博客。 我们已经完成了一些热仿真和测试。 对于此封装和芯片尺寸、通过顶部的热阻抗 RθJC Ω(顶部)约为8°C/W 如果您有其他问题、请随时通过定期电子邮件与我联系。

    谢谢、

    John Wallace

    TI FET 应用

    https://www.ti.com/power-management/mosfets/support-training.html