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[参考译文] TPS548A28：PGND 的可接受焊接百分比

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044269/tps548a28-acceptable-soldering-of-pgnd

器件型号：TPS548A28

您好！

我的客户对11至18引脚(PGND)的焊接有疑问。
数据表第47页显示了电路板布局示例、一个11至18引脚的焊盘图案。
必须通过焊接连接此焊盘图案的百分比是多少？
换言之、为了保持良好的热性能和电气性能、可接受的空隙百分比是多少？

此致、

希拉诺

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    模板设计图显示了89%的覆盖范围。   我正在与封装团队合作、以获取任何其他信息。  

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    David、

    您是否收到了封装团队的反馈？

    此致、

    希拉诺

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    您好、 Hirano、

    David 正致力于此工作。 很快就会回复您。

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    由于可靠性原因、空隙不应超过30%、而热阻不应超过50%(Theta Ja)。

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    David、

    感谢您的确认。

    此致、

    希拉诺