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[参考译文] UCC21710:UCC21710的消隐时间

Guru**** 2380860 points
Other Parts Discussed in Thread: UCC21710, UCC21750
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044025/ucc21710-blanking-time-for-ucc21710

器件型号:UCC21710
主题中讨论的其他器件: UCC21750

大家好、

我们设计了一个使用 UCC21710并使用 OC 引脚实现 DESAT 保护的栅极驱动器板。 因此、使用下图所示的 R14、R17、R18、R19和 C23的值、我认为消隐时间大约为400ns。 我有一个问题、可以添加 R13和 D8来缩短消隐时间吗? 是否建议对 UCC21710使用 R13和 D8? (设计的电路板实际上也可用于 UCC21750、因此我们保留了 R13和 D8)。 如果可以使用 R13和 D8、如何继续获取消隐时间? 还是仅建议更改  R17、R18、R19和 C23的值以调整消隐时间。 该栅极驱动器将用于驱动 SIC MOSFET,因此最好将消隐时间保持在200ns 左右或更短?

谢谢你

Vijaymahantesh V Surkod

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    您好 Vijaymahantesh 

    [引用 userid="466264" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044025/ucc21710-blanking-time-for-ucc21710 "]我有一个问题,我是否可以添加 R13和 D8以缩短消隐时间? 是否建议对 UCC21710使用 R13和 D8? (设计的电路板实际上也可用于 UCC21750、因此我们保留了 R13和 D8)。 如果可以使用 R13和 D8、如何继续获取消隐时间? 还是仅建议更改  R17、R18、R19和 C23的值以调整消隐时间[/报价]

    您可以添加 R13/C8以缩短消隐时间

    但我建议  只减小 R17的值、而不是将其连接到 VDD、而是将其连接到 OUTH、无论是否使用二极管。  

    您还无需在二极管后面使用1k 电阻器、也无需齐纳二极管。  

    由于 OC 设计的性质、您可以任意将 DESAT 阈值设置为所需的任何值(只要大于0.7V)、因此您实际上不需要在该处使用齐纳二极管。

     如果没有二极管、DESAT 阈值约为5V。 如果您需要进一步减小、我建议仅更改电阻器值、以实现可提供 所需阈值的所需比率。  

    [引用 userid="466264" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044025/ucc21710-blanking-time-for-ucc21710 ]]因此最好将消隐时间保持在200ns 或更短?

    如果没有 R13/D8、 我计算出的消隐时间为~350ns

    ~200ns 即可。 主要原因是对于 SiC、您希望总检测时间小于=1us、因为它们不能抵抗短路。 另一方面、较短的时间可能会导致误报检测、但200ns 可能不会导致问题。  

    如果在测试期间发现误报检测、只需将 CBLK 值从220pF 增加到更高的值、这不会改变阈值。  

    如果这回答了您的问题、请按下绿色按钮让我知道。  

    最好

    Dimitri

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    Vijaymahantesh 、  

    我还想指出的是、我们有一个计算器工具专门用于 OC、即 DESAT 配置。 我不确定您以前是否使用过它、但它使得计算 blk 时间和 DESAT 阈值非常快。 链接在下方、以满足您的需求

    https://www.ti.com/lit/zip/sluc695

    最好

    Dimitri

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    感谢你的答复。 我在这里有疑问。 建议将 R17一端连接到 OUTH 而不连接到 VDD 的原因是什么? 数据表中显示了连接到 VDD 的情况。 由于我们已经将电路板的一端连接到 VDD、这是否会导致任何问题? 只有增加 CBLK 的值、我们才能减少错误跳闸的发生吗?因为我认为在特定的消隐时间内无法继续增加 CBLK 的值、那么减少 DESAT 的错误触发的其他方法是什么?

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    尊敬的 Vijaymahantesh:  

    您可以连接 OUTH 或 VDD。 如果您使用一个连接到 OUTH 的二极管、这会节省一些功耗、因为充电电流仅在输出为高电平时发生。 当驱动器输出为低电平时、二极管反向偏置且充电电流停止。  

    [引用 userid="466264" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044025/ucc21710-blanking-time-for-ucc21710/3862594 #3862594"]由于我们已经将电路板的一端连接到 VDD、这是否会导致任何问题?

    使用 VDD 或 OUTH 提供充电电流不会有任何问题。

    [引用 userid="466264" URL"~/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1044025/ucc21710-blanking-time-for-ucc21710/3862594 #3862594"]是否只有通过增加 CBLK 值、我们才能减少误跳闸的发生?因为我认为无法继续提高 CBLK 的值

    增大 CBLK增加消隐时间、但具有较大容值的电容还具有增强的抗扰性、可防止开关瞬变通过 HV 阻断二极管耦合。 根据我们为防止损坏 SiC FET 所需实现的关断检测时间、我们确实有一个上限、以确定我们可以具有多大的消隐时间。 SiC FET 只能承受1-2us 短路情况。  

    由于使用较大的消隐电容器可实现抗噪性能、因此我们可以选择较大的电容器、然后通过增大充电电流(更改电阻器值)进行补偿。 这样、我们就可以使用大电容器实现较短的时间。  实际上、对于具有 DESAT 引脚的器件、例如 UCC21750、我们建议这样做

    UCC21710的另一个控制方法是更改检测阈值、这是通过调整电阻器比率来实现的。 如果我们降低了检测阈值、它会更早地开始为消隐电容器充电。 对于 SiC FET、您的检测阈值是可以接受的。 还有一个折衷方案。 我们可以 通过降低阈值来提前开始检测过程、或通过增大阈值来稍后开始检测过程、我们可以通过增加或减少消隐时间来进行补偿、以防止误报。 如果不对电路进行物理测试、则很难预测所需的抗噪程度、因为仿真无法有效预测这种情况。  

    如果您的问题得到了解答、请按绿色按钮告知我

    最好

    Dimitri  

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    因此、为了澄清我是否将 CBLK 增加到470pF 并且我想要减少消隐时间、我可以使用问题中的图所示的 R13和 D8来减少消隐时间 (或者是否需要再增加1个电阻器或 R13和 D8部分中的任何其他电路?) 除了降低 R17?、它是否会导致在使用 R17、R18和 R19时使用的任何问题(R13和 D8)?

    谢谢你

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    再想一想、我认为您不能像原理图中那样使用 R13和 D8。 它似乎会破坏电路的功能。  

    您肯定不能同时使用 R13和 R17、因为这样做会持续为消隐电容器充电。

    如果要使用 R13和 D3、则需要像图中的 R1那样进行连接、它应直接连接到二极管的阳极或与二极管串联的1k 电阻器。  

    但是、如果您已经将具有 R17封装的 PCB 连接到 VDD、我认为最好坚持使用这些 PCB。  


    我建议将电路/PCB 保持原样、只需将所需的电阻器值交换为 R17即可。  

    如果您的问题得到了解答、请按 绿色按钮告知我


    最好

    Dimitri