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器件型号：TLV62569 大家好、客户在铅和 IC 封装之间观察到氧化后、进行了浸焊和焊料测试。
此处是氧化图片的图示、这些器件具有相当新的直流2122。 这似乎不是粗糙的引线框 ：https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/718449/faq-why-do-the-leadframes-look-strongly-oxidized-or-corroded 、如果我错了、请纠正我的错误。
下面是 Dip & Look 的图片。 红色圆圈区域显示焊锡膏覆盖范围较差；这也是确定可焊性的区域。
问题在于、引线和 IC 封装区域中缺少焊接覆盖的情况对电路板性能有多严重的影响。
是否有必要去除引线的锡涂层并重新镀锡引线表面、以消除氧化并完全覆盖引线？
请提供建议。
谢谢、
米兰达
