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器件型号：TPS2663 我们将使用采用 VQFN 封装的评估板进行首次测试。
由于交货周期较长、VQFN 不可用于首次开发样品、因此我们使用的是 HTSSOP 封装。
-封装内的温度差是多少(即 HTSSOP =比 VQFN 高8%)？
-除了数据表中的参考设计以外、还有任何有关加快 IC 热管理的提示？
我们将使用采用 VQFN 封装的评估板进行首次测试。
由于交货周期较长、VQFN 不可用于首次开发样品、因此我们使用的是 HTSSOP 封装。
-封装内的温度差是多少(即 HTSSOP =比 VQFN 高8%)？
-除了数据表中的参考设计以外、还有任何有关加快 IC 热管理的提示？
