[参考译文] TPS7A8300：采用 RGW (5mm x 5mm)封装的温度稳定性和焊料曲线

嗨、Jon、  

请给我1-2个工作日来了解这个主题。  

最棒的

Juliette

嗨、Jon、  

在我继续之前、我有一些问题：

-您的负载电流是多少？ 此负载是否也应用于演示板？

- 您是否在应用板上的演示板上看到过类似的连接？

-重新安装时，演示板和应用板上是否都出现了问题？

-热电偶是在环境温度下测试还是连接到部件上？

最棒的

Juliette

感谢您对此进行深入研究。   我有一些可能有所帮助的信息。   我们将为一对 ADS54J66芯片提供内核电压、这在原型和生产板的前三个修订版上非常有效。   我们制作了几块备用板、并从3.5mm 封装更改为5.0mm 封装、希望获得更好的热性能。

负载电流：

在完全组装的应用电路板上、芯片的负载电流约为1安。  1.066A 粗略估计数。   我向演示板施加了14mA 的负载电流、它运行得很好。

连接：

演示板和应用板上的连接非常相似。  这两个电路在器件下方都具有可靠的散热焊盘、其焊盘中的过孔触点与接地层相连。  两个电路 都使用 AnyOut 引脚在两个电路中设置1.15V 的输出电压。   这是通过接地引脚5、6和7 (50、100和200mV 输入)实现  的、两个电路板将引脚14 (使能)连接到 VIN 以实现常开功能。   两个电路板 将引脚2 (SNS)连接到 VOUT 以直接读取输出。   两个电路板 都使用 VOUT 的前馈电容器来稳定引脚3 (FB)。   两个电路板都使用电容器来固定引脚13 (NR/SS)上的慢启动特性。

我们的应用板在引脚12 (偏置)上包含3.0V 电压、而演示板不包含该电压。

重新安装：

我尝试在应用板上卸下和安装芯片。   我还尝试了在它来自的演示板上移除并立即重新安装芯片。   

热电偶：

在上面的焊料曲线图中、热电偶在热风去除过程中直接接触 LDO 芯片的顶部表面。   在重新安装期间、同一热电偶尽可能靠近芯片。   我不想干扰焊膏接触。   所包含的图片显示了在上述演示板上"立即"重新安装期间的热电偶位置。

嗨、Jon、  

以防万一- RGR 封装中是否填充了 RGW？

潜在问题：

- ANY 输出引脚泄漏

一种解决方法 是在焊料工艺结束后清理电路板以去除任何磁通。  ANI-OUT 引脚上可能存在泄漏电流。

-电源板连接不良：

在新 EVM 上测量 THETA-JA 、然后检查回流板上的 THETA-JA、以查看 连接电源板是否可能存在问题。  

最棒的

Juliette

泄漏和清洁度：

我们通常在水基助焊剂中使用无铅焊锡膏。   对于这组测试、我们的电路板使用 DI 水进行了清洁、然后在数小时内干燥。   清洁干燥后、使用热气返修喷嘴(上面的温度表)加热电路板、或者使用评估板加热电路板、然后使用热垫从下方加热。

再次清洁产生的芯片和电路板、然后粘贴并在我们的红外对流烤箱中重新流动(上面的温度图)。   水基通量用于去除任何焊接桥、安装的芯片再次使用 DI 水进行清洁并在数小时内干燥。    AnyOut 引脚上可能存在泄漏电流、但我相信这不是因为不干净。

与电源板的连接不良：

与电源板的连接不良是可行的。   安装芯片后、当然不可能检查或测量散热焊盘。   我渴望测量 μ θJA 并将新的 EVM 与电路板和"移动并重新安装"的 EVM 进行比较、但不确定如何操作。   根据我读取的数据、θJA 由 θJA =(TempDieJunction - TempAmbient)/功率耗散确定。   我可以轻松测量环境温度并计算 LDO 芯片所需的功耗。   如何最好地测量 EVM 上的裸片结温？   TPS7A8300RGW 中是否有集成式热敏二极管？   我如何访问它？

该芯片确实面向 QFN65P500X500X100-21N 标识、该标识应与该芯片的 RGW 封装相匹配。

嗨、Jon、  

我要将其标记为"已关闭"。 如果仍有问题、请作出回应。  

最棒的

Juliette