我们开始在新的 PCB 设计中使用 TPS63002、我们注意到放置 IC 的 PCB 发热、我们隔离了成分以检查问题是否来自 IC 之后添加的其他组件。 我们还注意到其他电路板不会发热。 通过查看 PCB 上的组件、我注意到 IC 未加热的 PCB 上有所不同。
标记如下:
PCB 加热 -> BPV 821 CLOX
PCB 正常工作-> BPV 821 CHRV
IC 内是否有任何差异、我们检查了数据表、没有指定任何有关此标记的内容。
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我们开始在新的 PCB 设计中使用 TPS63002、我们注意到放置 IC 的 PCB 发热、我们隔离了成分以检查问题是否来自 IC 之后添加的其他组件。 我们还注意到其他电路板不会发热。 通过查看 PCB 上的组件、我注意到 IC 未加热的 PCB 上有所不同。
标记如下:
PCB 加热 -> BPV 821 CLOX
PCB 正常工作-> BPV 821 CHRV
IC 内是否有任何差异、我们检查了数据表、没有指定任何有关此标记的内容。
您好 Alejandra、
因为我是一名工程师、不熟悉业务、所以很抱歉、我无法为您的问题提供好的建议。 我 认为客户中心将会有所帮助。 链接
https://education.ti.com/en/customer-support?keyMatch=CUSTOMER%20SUPPORT%20CENTER

此致
TAO