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器件型号：TLC6983 您好！
我将 Gerber 发送给客户。
他向我们提供了如下反馈
- TI 为 TLC6983上的散热焊盘建议了一个过孔模式、以帮助散热。 请查看数据表第55页。
- 您能否查看德州仪器的布局？
- TLC6983的数据表建议保持相同长度的线路布线、以改善低灰度模式(数据表第55-56页)。 我们在布局中没有这种情况。 这会是个问题吗？
- TI 建议保持通道线路短路以减少寄生电感以提高性能(数据表第56页)。 我们在布局中没有这种情况。 这会是个问题吗？
项目1：TI 何时可以更新库？
项目2： 我需要您的帮助来检查光绘文件。
第3/4项：请帮助检查。 如果我在布局中没有这种情况、 是否会有问题？ 或者会发生什么情况？
